1.常規(guī)測試
主要測試電子元器件的外觀、尺寸、電性能、安全性能等；
根據(jù)元器件的規(guī)格書測試基本參數(shù)，如三極管，要測試外觀、尺寸、ICBO、VCEO、VCES、HFE、引腳拉力、引腳彎曲、可焊性、耐焊接熱等項目，部分出口產(chǎn)品還要測試RoHS。

2.可靠性測試
主要測試電子元器件的壽命和環(huán)境試驗；

根據(jù)使用方的要求和規(guī)格書的要求測試器件的壽命及各種環(huán)境試驗，如三極管，要進(jìn)行高溫試驗、低溫試驗、潮態(tài)試驗、振動試驗、最大負(fù)載試驗、高溫耐久性試驗等項目的試驗；

3.DPA分析
主要針對器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及工藝進(jìn)行把控。

如三極管，主要手段有X光檢測內(nèi)部結(jié)構(gòu)、聲掃監(jiān)控內(nèi)部結(jié)構(gòu)及封裝工藝、開封監(jiān)控內(nèi)部晶圓結(jié)構(gòu)及尺寸等。其中X-Ray實時成像技術(shù)應(yīng)用日漸廣泛，由于其具有無損、快速、易用、相對低成本的特點，得到越來越多的電子產(chǎn)品制造商的青睞。X-ray檢測可用來檢查元器件的內(nèi)部狀態(tài)，如芯片排布、引線的排布以及引線框架的設(shè)計、焊球（引線）等。對復(fù)雜結(jié)構(gòu)的元器件，可以調(diào)整X光管的角度、電壓、電流以及圖像的對比度和亮度，獲取有效的圖像信息。